不可否认,如今的新机配置参数真的是非常的激进,抛开旗舰手机产品来说,中低端手机产品的性能表现也是不差。
关键是现在很多手机生产厂商都在下放性能配置,有些次旗舰芯片已然浮现在中端手机市场,甚至有部分厂商直接下放旗舰芯片。
尽管这样会同质化严重,但这也让手机生产厂商之间的竞争更激烈,价格战方面的表现也是非常的激进了。
面对这样的一种情况,对手机性能厂商的压力也不小,无论是高通骁龙还是联发科处理器,都在疯狂的发力过程中。
而从目前的市场来看,芯片厂商之间的竞争真的是很激烈,除了麒麟处理器、A系列处理器以及三星处理器之外。
高通骁龙和联发科之间的竞争应该能用焦灼来形容,尤其是联发科,这几年的发展劲头更是可以用夸张来形容。
关键是天玑9300处理器还没有发布,下一款芯片就在路上了,这也代表着新机的体验上会有很大幅度的提升。
数据显示,联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。
采用3nm工艺对于联发科处理器来说真的是一则好消息,一种原因是台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率,
相较5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。
另一方面则是台积电3nm工艺第一代为N3B,第二代则是N3E,优化和体验上也会慢慢的变好。
那么当联发科处理器进行搭载之后,效果上肯定也是不会有什么样的问题,这也是刺进用户使用体验的关键要素了。
而且按照官方的消息来看,联发科首款3nm工艺芯片可能会在2024年的下半年和大家见面,命名应该是天玑9400处理器。
但有好消息自然也就有不好的消息,有消息称联发科处理器大砍2024年的wafer(晶圆)投片数量,真的是蝴蝶效应。
原因是华为手机开始发力,在没有外力干扰的情況下,如果明年能卖出6000万台5G手机,在全球TAM不变的情況下,联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机晶片。
换算之后,台积电也会间接影响到减少10万片先进制程wafer,还不包括配套的Wi-Fi,PMIC…减少的wafer。
不得不说,华为手机的崛起确实影响着整个手机市场,而且麒麟处理器的逐渐回归估计也会对这些芯片厂商有很大的压力。
关键是麒麟9000s处理器才刚开始发力,然而经过华为手机的出色优化,使用体验方面的变化也就变得很好了。
如果后续推出麒麟9100处理器,又或者是更强悍的芯片,那么对手机市场和芯片市场的影响也就会变得更大了。
所以对于联发科处理器的发力来说,真的是一个不好的消息,但对于国内手机市场来说,华为的崛起却是一个很好的消息。
当然了,联发科处理器接下来的竞争对手也不会少,除了麒麟处理器之外,高通骁龙处理器的普及率也是很夸张的存在。
除了接下来的骁龙8 Gen3处理器,明年的骁龙8 Gen4处理器也是有着非常大幅度的改变,据说会自研架构进行发力。
并且3nm工艺也会被其采用,那么从这个方面来说,将会和联发科处理器的芯片进行疯狂的较量。
到时候谁能够更胜一筹,也只能看官方的发力程度了,起码现阶段来说,性能方面的表现还是有不少的区别。
最后想说的是,性能之间的较量往往都非常的激进,但也要看手机生产厂商的优化,不然很难决定真正的差距。
那么问题来了,大家对接下来的手机性能表现有什么看法吗?欢迎回复讨论。返回搜狐,查看更加多